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產(chǎn)品概述HX308中高壓燈條燈帶恒流
概述
HX308 是一款專為L(zhǎng)ED照明設(shè)計(jì)的LED 恒流驅(qū)動(dòng)控制芯片，芯片采用高壓MOS工藝制程，穩(wěn)定的電路架構(gòu)，提供非常穩(wěn)定的恒流輸出， 輸出電流由外接Rcs電阻設(shè)置，且輸出電流不隨芯片OUT 端口電壓而變化，較好的恒流性能。內(nèi)置溫度補(bǔ)償電路，在環(huán)境溫度變化的情況下仍能確保輸出電流的穩(wěn)定性。
特點(diǎn)
◆單通道恒流驅(qū)動(dòng)器
◆OUT端口輸出電流外置可調(diào)，范圍5mA~80mA
◆芯片間輸出電流偏差＜±4%
◆具有過(guò)熱保護(hù)功能
◆VP腳耐壓450V
◆最大功耗:600MW(SOT89)
◆線路簡(jiǎn)單、成本低廉
◆封裝：SOT89-3封裝
應(yīng)用領(lǐng)域
◆36-300V中高壓恒流電路、燈條、照明、車燈
管腳圖
腳位圖
引腳名稱
引腳序號(hào)
說(shuō)明
VP
1
芯片電源輸入與恒流輸出端口
VN
2
芯片地
CS
3
輸出電流值設(shè)置端
訂貨信息
|
訂貨型號(hào) |
封裝 |
IC絲印 |
最小包裝(Pcs) |
環(huán)保信息 |
|
HX308H |
SOT89-3 |
HX308 YYWW |
1K/盤 4k/盤 |
無(wú)鉛 |
典型示意電路圖
極限參數(shù)
特性參數(shù)
符號(hào)
范圍
OUT端口電壓
VOUT
-0.5~450V
OUT端口電流
IOUT
1~80mA
工作溫度
TOPT
-40~120℃
存儲(chǔ)溫度
TSTG
-50~150℃
ESD耐壓
VESD
2 KV
注1：極限參數(shù)值是指超出該工作范圍，芯片有可能損壞。推薦工作范圍是指在該范圍內(nèi)，器件功能正常，但并不完全保證滿足個(gè)別性能指標(biāo)。
電氣特性
符號(hào)
參數(shù)
條件
最小值
典型值
最大值
單位
VOUT
OUT輸入電壓
IOUT=30mA
10
--
--
V
VOUT_BV
OUT端口耐壓
IOUT=0
--
--
450
V
IOUT
輸出電流
--
--
--
80
mA
IDD
靜態(tài)電流
VOUT=10V，REXT懸空
--
0.16
0.25
mA
VREXT
REXT端口電壓
VOUT=10V
--
0.6
--
V
DIOUT
IOUT片間誤差
IOUT=20mA
--
±4
--
%
TSC
電流負(fù)溫度補(bǔ)償起始點(diǎn)
--
--
130
--
℃
OUT端口輸出電流特性
溫度補(bǔ)償
當(dāng) LED 燈具內(nèi)部溫度過(guò)高，會(huì)引起LED 燈出現(xiàn)嚴(yán)重的光衰，降低LED 使用壽命。HX308 集成了溫度補(bǔ)償功能，當(dāng)芯片內(nèi)部結(jié)溫超過(guò)130oC 時(shí)，將會(huì)自動(dòng)減小輸出電流，以降低燈具內(nèi)部溫度。
OUT端口輸出電流計(jì)算公式：
系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)
效率設(shè)計(jì)理論
應(yīng)用電路工作效率計(jì)算如下：
其中Vin 是系統(tǒng)輸入電源電壓，VLED 是單個(gè)LED 工作電壓降，ILED 是LED 導(dǎo)通電流。可看出系統(tǒng)串聯(lián)的LED 數(shù)量n 越大，系統(tǒng)工作效率越高系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程中，需根據(jù)應(yīng)用環(huán)境調(diào)整HX308的VP端口工作電壓，優(yōu)化η 值。
LED串聯(lián)數(shù)量設(shè)計(jì)
系統(tǒng)串接的 LED 數(shù)量設(shè)計(jì)需考慮以下兩個(gè)方面：
1) 電路中，VP端口電壓VOUT = Vin – n*VLED ，為保證芯片正常工作，需保證VP端口電壓VOUT > VOUT_MIN；
2) 芯片 OUT 端口電壓越低，系統(tǒng)工作效率越高。
綜合以上兩點(diǎn)，HX308的VP端口工作電壓范圍為VOUT_MIN，系統(tǒng)串接的LED 數(shù)量n 計(jì)算為：(Vin - VOUT_MIN)/VLED
PCB注意事項(xiàng)
PCB布圖時(shí)在HX308的VP引腳對(duì)地加一個(gè)104/1KV的電容，且該電容應(yīng)盡可能靠近VP引腳和地。一方面，該濾波電容可以減小系統(tǒng)上電時(shí)VP引腳的電壓尖峰，避免IC因過(guò)壓而損壞，另一方面，當(dāng)IC進(jìn)入過(guò)溫保護(hù)狀態(tài)時(shí)，該濾波電容可以避免在電源VP上出現(xiàn)因輸出電流波動(dòng)而導(dǎo)致的大的紋波。
采樣電阻Rcs到地的連線應(yīng)盡量粗短，以減小因?yàn)檫B線寄生電阻導(dǎo)致的輸出電流誤差，芯片底部有增強(qiáng)散熱能力的散熱片，焊錫將底部填滿，以保證散熱片與鋁基板或PCB覆銅緊密接觸，空間允許的情況下，加大IC底部的鋪銅面積，達(dá)到良好的散熱效果。
系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分考慮開關(guān)沖擊與雷擊浪涌對(duì)IC造成的損壞，做好相關(guān)保護(hù)措施，高壓應(yīng)用布線時(shí)需要注意爬電距離，板材可選用可通過(guò)耐壓測(cè)試的基板。
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上一條 ： HX305低壓恒流IC
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